集成电路封装载板m-SAP智能工厂聚焦高端领域，持续深耕异构集成及高密度高精度技术，基于mSAP、Coreless、Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等基础技术优势，进一步衍生各种SiP技术，持续提升封装基板的集成密度，扩展异构应用场景，助力先进封装技术发展，实现向先进封装基板服务商转型。采用超薄基铜工艺，通过高精密图形电镀等流程使良率显著提升，是高密度集成电路封装的关键技术。配备17条全自动产线、49台智能设备和26台工业机器人，实现柔性制造。